基带芯片是整合好，还是分开好？

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日前，高通发布了骁龙865和765处理器。虽然高通对骁龙865做了非常多的宣传，但是很多人发现了一个有意思的现象，那就是高通骁龙865没有把X55集成到SOC里面，而是外挂了出去。而中端的高通骁龙765反而集成了基带芯片。

相比之下，MTK的天玑1000是集成SOC，三星的Exynos980也是集成基带，华为最新的麒麟990 5G版本同样集成基带。

那么，对于手机来说，基带芯片是集成好，还是整合好呢?

一、 为什么大多数手机芯片都集成基带

其实，在智能手机发展的早期，手机基带处理器与应用处理器分开才是主流。

早在iPhone发布之前的WM时代，处理器和基带芯片就是分开的，应用处理器是应用处理器，基带处理器是基带处理器，应用处理器相当于电脑主机，而基带处理器相当于电脑的Modem。

但是，在应用之中，人们发现智能机的信号总是不太好，不如普通的功能手机，在第一代iPhone发布的时候也有这个疑问。

一直到魅族M8，人们戏称为能打电话的MP4。

原来，手机开发的难度不像电脑加个Modem那么简单，两块芯片之间的通讯要看手机厂商的开发功力。

当年，基带处理器和应用处理器往往来自于不同的厂商，要通过标准的接口连接、调试，需要一定的技术功底，而很多手机厂商实力不足。

于是，后来做通信的高通把基带处理器和应用处理器做到一起。

这样对厂家的要求大大降低，手机信号稳定，开发难度降低。

2013年以后，独立的应用处理器就越来越少了。华为P1用TI的应用处理器，D1用K3V2，也是不含基带的。

但是，在高通的示范之下，很快麒麟910就集成了基带。MTK在功能机时代，就是基带与应用处理器一体的。三星经过数年的努力，在4G时代突破了基带处理器，实现了基带应用处理器一体。

所以，到了2015年以后，除了苹果之外，基本就没有独立基带的手机了。

苹果是因为没有通信技术，买高通的芯片，不得不做独立应用处理器，但是苹果技术实力强大，只用高通一家的基带用的也比较熟，苹果也没有因为基带和应用处理器的通讯出问题。

二、 独立基带的优势和劣势

理论上，独立基带是存在劣势的，主要是应用处理器和基带处理器之间通讯的稳定性问题。

另外，在不集成的情况下，两块芯片当然比一块贵，很多共用的东西没法共用，成本会比较高。所以大家都尽可能的做成集成SOC。

但是，独立基带也有独立基带的好处。手机芯片是有功耗墙的。而5G基带芯片的发热是比较厉害的。

如果做成集成SOC，有5G基带了，处理器的性能就要有折扣。

所以，MTK不敢拉高频，三星只用了两个A77核心，华为干脆用了上一代的A76核心。这样性能会打折扣。

而独立基带两块芯片，应用处理器这块的功耗限制就比集成小一点，可以做更好的性能。

所以，苹果的A系列芯片一直有比较高的性能。

而高通在骁龙865上用独立基带，也是考虑到这个问题，高通作为旗舰要有高性能，而集成基带很难解决性能与功耗之间的平衡问题，做成独立基带，加一点成本，性能就上去了。

至于稳定性问题，因为应用处理器和基带是整体方案，基本没有问题，高通在8064上搞过这种方案。

三、5nm后，高通会回归SOC

目前，因为7nm的工艺限制，5G基带发热还很高，如果处理器再用高性能，发热难以解决，独立基带可以视为权宜之计。

高通用，是因为高通要做性能旗舰，不能学MTK降低频率，不能学三星塞2个大核心，更不能学华为塞上一代的A76核心。

而到了5nm时代以后，5G基带发热没有那么大了，高通还是会降低成本，把基带芯片塞回去，继续做SOC。

历史上，骁龙8064是独立的应用处理器，到了骁龙801就变回集成SOC了。

所以，未来骁龙875很可能就便回去了，骁龙865的独立基带，只是因为工艺跟不上要求的一次妥协而已。

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